美國舉行半導(dǎo)體與供應(yīng)鏈峰會(huì)，鼓勵(lì)增加半導(dǎo)體產(chǎn)能

關(guān)務(wù)小二

美國拜登政府于2021年4月12日召開半導(dǎo)體與供應(yīng)鏈CEO峰會(huì)，由白宮國安顧問蘇利文(Jake Sullivan)、白宮經(jīng)濟(jì)顧問狄斯(Brian Deese)及商務(wù)部長雷蒙多(Gina Raimondo)主持，邀請(qǐng)19家企業(yè)CEO商討全球晶片供應(yīng)短缺影響美國汽車產(chǎn)業(yè)、科技公司及其他使用半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)的應(yīng)對(duì)方式。
與會(huì)者包括福特汽車、通用汽車、飛雅特克萊斯勒汽車、三星集團(tuán)、格羅方德及臺(tái)積電等企業(yè)代表。拜登在會(huì)中表示，解決晶片短缺問題是目前首要任務(wù)，資助美國國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及建立國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈亦是兩黨共識(shí)。

半導(dǎo)體廠降低車用晶片的制造，系受到2020年新冠肺炎(COVID-19)疫情影響，大多數(shù)人待在家中花更多時(shí)間使用消費(fèi)電子產(chǎn)品，從而使晶片生產(chǎn)主力轉(zhuǎn)移至消費(fèi)電子產(chǎn)品，導(dǎo)致車用晶片供應(yīng)短缺，可能造成今年美國小型車和輕型載重貨車產(chǎn)量減少130萬臺(tái)。與會(huì)者之一的英特爾(Intel)表示將在半年至9個(gè)月內(nèi)，投入車用晶片生產(chǎn)，以解決實(shí)質(zhì)問題。

美國國會(huì)于2020年12月通過2021年財(cái)政年度的《國防授權(quán)法》(National Defense Authorization Act, NDAA FY21)，包含2020年6月提出的《晶片法》(Creating Helpful Incentives for Producing Semiconductors(CHIPS)for America Act, CHIPS Act)，列于NDAA FY21第99編(Title XCIX)。最初提案的《晶片法》預(yù)計(jì)在5年投入100億美元資助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但最終通過的《晶片法》并未有關(guān)于投入資金額度或方式的明文規(guī)定或建議，換言之，得以直接資金補(bǔ)助、補(bǔ)貼計(jì)劃或其他方式進(jìn)行，額度亦無上限。在一封參眾議員具名給拜登的信件中，指出通過《晶片法》就是強(qiáng)化美國競(jìng)爭(zhēng)力的表征，加速投資美國國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是國家安全方針中最優(yōu)先的事項(xiàng)。

拜登在會(huì)議中指出，中國長期以來在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投入大量資金，逐漸取得主宰地位，美國政府亦應(yīng)跟上腳步，積極投資國內(nèi)半導(dǎo)體的制造，故其先前提出總計(jì)約2.3兆美元的美國就業(yè)計(jì)劃(American Jobs Plan)，即預(yù)計(jì)撥款500億美元供相關(guān)部門完成《晶片法》規(guī)范事項(xiàng)，包括研發(fā)和制造領(lǐng)域，另撥款500億美元在商務(wù)部之下設(shè)立辦公室以統(tǒng)籌整體供應(yīng)鏈產(chǎn)能和資助事宜。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association, SIA)的統(tǒng)計(jì)，美國制造的半導(dǎo)體市占率從1990年的37%降至目前的12%。

盡管如此，本次會(huì)議并未作出實(shí)質(zhì)決議或聲明，白宮發(fā)言人莎琪(Jen Psaki)表示，此峰會(huì)是一個(gè)檢視半導(dǎo)體短缺問題，并討論短期和長期解決方案的機(jī)會(huì)。與會(huì)者們強(qiáng)調(diào)應(yīng)提升半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的透明化，以緩解目前晶片短缺情形，另外還應(yīng)改善需求預(yù)測(cè)，以幫助應(yīng)對(duì)未來的挑戰(zhàn)。此外，與會(huì)者們亦強(qiáng)調(diào)美國政府應(yīng)鼓勵(lì)國內(nèi)企業(yè)增加半導(dǎo)體產(chǎn)能，以確保未來不再出現(xiàn)晶片短缺的情形。
(本文有關(guān)務(wù)小二綜合整理。)

Chuck姚

希望國家迎頭趕上