美國舉行半導(dǎo)體與供應(yīng)鏈峰會，鼓勵增加半導(dǎo)體產(chǎn)能

關(guān)務(wù)小二

美國拜登政府于2021年4月12日召開半導(dǎo)體與供應(yīng)鏈CEO峰會，由白宮國安顧問蘇利文(Jake Sullivan)、白宮經(jīng)濟顧問狄斯(Brian Deese)及商務(wù)部長雷蒙多(Gina Raimondo)主持，邀請19家企業(yè)CEO商討全球晶片供應(yīng)短缺影響美國汽車產(chǎn)業(yè)、科技公司及其他使用半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)的應(yīng)對方式。
與會者包括福特汽車、通用汽車、飛雅特克萊斯勒汽車、三星集團、格羅方德及臺積電等企業(yè)代表。拜登在會中表示，解決晶片短缺問題是目前首要任務(wù)，資助美國國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及建立國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈亦是兩黨共識。

半導(dǎo)體廠降低車用晶片的制造，系受到2020年新冠肺炎(COVID-19)疫情影響，大多數(shù)人待在家中花更多時間使用消費電子產(chǎn)品，從而使晶片生產(chǎn)主力轉(zhuǎn)移至消費電子產(chǎn)品，導(dǎo)致車用晶片供應(yīng)短缺，可能造成今年美國小型車和輕型載重貨車產(chǎn)量減少130萬臺。與會者之一的英特爾(Intel)表示將在半年至9個月內(nèi)，投入車用晶片生產(chǎn)，以解決實質(zhì)問題。

美國國會于2020年12月通過2021年財政年度的《國防授權(quán)法》(National Defense Authorization Act, NDAA FY21)，包含2020年6月提出的《晶片法》(Creating Helpful Incentives for Producing Semiconductors(CHIPS)for America Act, CHIPS Act)，列于NDAA FY21第99編(Title XCIX)。最初提案的《晶片法》預(yù)計在5年投入100億美元資助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但最終通過的《晶片法》并未有關(guān)于投入資金額度或方式的明文規(guī)定或建議，換言之，得以直接資金補助、補貼計劃或其他方式進行，額度亦無上限。在一封參眾議員具名給拜登的信件中，指出通過《晶片法》就是強化美國競爭力的表征，加速投資美國國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是國家安全方針中最優(yōu)先的事項。

拜登在會議中指出，中國長期以來在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投入大量資金，逐漸取得主宰地位，美國政府亦應(yīng)跟上腳步，積極投資國內(nèi)半導(dǎo)體的制造，故其先前提出總計約2.3兆美元的美國就業(yè)計劃(American Jobs Plan)，即預(yù)計撥款500億美元供相關(guān)部門完成《晶片法》規(guī)范事項，包括研發(fā)和制造領(lǐng)域，另撥款500億美元在商務(wù)部之下設(shè)立辦公室以統(tǒng)籌整體供應(yīng)鏈產(chǎn)能和資助事宜。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association, SIA)的統(tǒng)計，美國制造的半導(dǎo)體市占率從1990年的37%降至目前的12%。

盡管如此，本次會議并未作出實質(zhì)決議或聲明，白宮發(fā)言人莎琪(Jen Psaki)表示，此峰會是一個檢視半導(dǎo)體短缺問題，并討論短期和長期解決方案的機會。與會者們強調(diào)應(yīng)提升半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的透明化，以緩解目前晶片短缺情形，另外還應(yīng)改善需求預(yù)測，以幫助應(yīng)對未來的挑戰(zhàn)。此外，與會者們亦強調(diào)美國政府應(yīng)鼓勵國內(nèi)企業(yè)增加半導(dǎo)體產(chǎn)能，以確保未來不再出現(xiàn)晶片短缺的情形。
(本文有關(guān)務(wù)小二綜合整理。)

Chuck姚

希望國家迎頭趕上